ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ

— Производство микроплат
  • 1. Тонкопленочная технология
  • 2. Толстопленочная технология

    Сборка микроэлектронных устройств
    В цехе микроплат проводятся следующие виды работ:
    - напыление в вакууме резистивных, проводниковых пленок;

    Установки вакуумного магнетронного напыления предназначены для магнетронного напыления слоев PC-3710, Cu, Cr на поликоровых подложках 60х48.

    - фотолитография микроплат;

    Для производства фотошаблонов и прямого формирования изображения была внедрена cистема безмасковой лазерной литография.
    Лазерный генератор изображений предназначен для формирования топологических структур на металлизированных фотошаблонах при производстве интегральных схем, гибридных интегральных схем, а также для формирования структур на пластине, при производстве МЭМС, БиоМЭМС, интегрированной оптики и др.
    Для обеспечения высокоточного перемещения лазерного луча генератор оборудован специальной оптической системой и системой позиционирования подложки. Во время экспонирования положение координатного столика контролируется с помощью интерферометрической системы высокого разрешения.

    Технические характеристики:
    - Минимальный топологический размер до 0,6 мкм;
    - Дискретность адресной сетки до 25,4 нм;
    - Скорость экспонирования для области 100 х 100 мм — до 416 мм2/мин;
    - Неровность края элементов до 60 нм;
    - Толщина подложки до 6 мм;
    - Погрешность позиционирования подложки: 10 нм.

    Для повышения технических характеристик выпускаемых тонкопленочных плат так же была введена в действие установка экспонирования и совмещения предназначенная для двухстороннего совмещения рисунков микрополосковых плат с высокой точностью. Установка автоматизирует процесс совмещения рисунков, что позволяет поднять процесс производства на более высокий качественный уровень.

    Гальваническая линия для процессов меднения, никелирования и золочения

    Гальваническая линия в комплекте с барабанчиком для нанесения гальванического покрытия золотом и сплавом золото-кобальт на корпусные детали, цанги, штыри высокочастотных разъемов.

    - нанесение проводящих, диэлектрических и резистивных паст через сетчатый трафарет на керамическую подложку с последующим вжиганием;
    - алмазная и лазерная обработка поликора керамики, резка сложной геометрической формы;

    Предприятием успешно освоены технологии сборки низкочастотных и сверхвысокочастотных (НЧ и СВЧ) гибридных толсто- и тонкоплёночных изделий микроэлектроники.



    << Монтаж печатных плат —= ТЕХНОЛОГИИ =— Тонкопленочная технология >>


  •   Counters Яндекс цитирования Copyright © 2007-2017 ПАО "Сигнал" Webmaster Vitaly Zarvirov  
    купить круг стальной в екатеринбурге. . уборочный инвентарь по конкурентным ценам . строительство фундамента под дом без подвала.