ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ

— Тонкопленочная технология

    

 Тонкопленочная технология основана на напылении резистивных и проводниковых материалов в вакууме методом термического испарения и магнетронного распыления. Формирование конфигураций проводящего и резистивного слоев осуществляется фотолитографическим методом.

Напыление пленок осуществляется на установках магнетронного (УВН-71) и термического напыления (УВН-74, УВН-75).


Наши возможности:

  • Изготовление эмульсионных фотошаблонов;
  • Напыление Сu с подслоем и защитным слоем Сr;
  • Напыление резистивных слоев;
  • Процессы фотолитографии;
  • Гальванопокрытия Ni, Сu, Аu;
  • Подгонка резисторов лазерным методом;
  • Лазерная обработка поликора (прошивка отверстий, резка сложной геометрической конфигурации) и алмазная резка поликора (резка прямоугольной формы).

    На платах реализуются элементы топологии с минимальными размерами 25 мкм, точность воспроизведения рисунка 2 мкм, металлизированные отверстия от 0,2 мм, возможность получать неметаллизированные отверстия различной конфигурации с помощью лазерной прошивки. Обрабатываются диэлектрические подложки (типа поликор) толщиной от 0,25 до 1 мм.


    << Производство микроплат —= ТЕХНОЛОГИИ =— Толстопленочная технология >>


  •   Counters Яндекс цитирования Copyright © 2007-2017 ПАО "Сигнал" Webmaster Vitaly Zarvirov  
    В компании ГК Феникс купить металлопрокат дешево можно прямо с доставкой!